COMPANY
HAWAII PCB는 전문성을 바탕으로 최상의 품질과 서비스를 제공하며,
고객의 신뢰를 최우선으로 생각합니다.
PCB제작 과정
자동 필름 정밀 라미네이팅 (Automatic Film Lamination)
감광성 필름(DFR, Dry Film Photoresist), 절연 필름, 또는 보호 필름을 기판 표면에 자동으로 펼쳐 부착합니다.
필름 공급, 정렬, 절단(Cutting) 과정이 모두 자동화되어 생산성을 극대화합니다.
열 및 압력 제어 (Heat & Pressure Control)
필름이 기판에 기포(Air Bubble)나 주름 없이 완벽하게 밀착되도록 가열 롤러(Hot Roller) 또는 진공 프레스(Vacuum Press) 기술을 사용합니다.
온도, 압력, 압착 속도를 미세하게 제어하여 기판 손상 없이 균일한 접착력을 확보합니다.
진공 탈포 및 밀착 (Vacuum Pressing)
회로의 미세한 패턴 사이에 필름이 빈틈없이 메꿔지도록 무중력/진공 상태에서 강력하게 누르는 기능을 수행합니다.
기포나 공기가 갇히는 단차(Void)를 제거해 제품의 신뢰성을 높입니다.
초고속 회전 주축 (High-Speed Spindle)
일반 드릴과 달리 분당 15만 ~ 30만 RPM(회전수) 이상의 초고속으로 회전하는 에어 베어링 스핀들을 사용합니다.
드릴 비트가 부러지지 않고 깨끗 단면으로 구멍을 형성하도록 돕습니다.
마이크로 미터 단위의 고정밀 위치 제어 (High Precision)
위치 오차 범위가 수 마이크로미터($\mu\text{m}$) 수준으로 미세합니다.
CCD 카메라 및 리니어 모터를 활용해 기판의 위치를 실시간 측정하고 가공 오차를 마이크로 단위로 자동 정정합니다.
미세 구멍 가공 (Micro-Via Hole Drilling)
직경 0.1mm 이하의 미세 가공(Micro-hole)이 가능하여, 고밀도 반도체 기판(HDI, Package Substrate) 제조에 필수적입니다.
자동 드릴 비트 교환 시스템 (ATC, Auto Tool Changer)
구멍의 크기나 마모 상태에 따라 기계가 자동으로 드릴 비트를 교체하고 측정하여 연속 자동 생산을 지원합니다.
Automatic Grab(자동 잡기/집게 장비)는 물체나 자재를 사람이 직접 잡거나 고정할 필요 없이, 센서나 유압·공압 시스템을 이용하여 작업 대상을 자동으로 움켜잡고(Grab), 이동시키고, 원하는 위치에 놓아주는 자동화 장치입니다.
자동 집기 및 해제 (Auto Grab & Release)
센서가 대상물과의 거리를 인식하거나 자재가 바닥에 닿는 하중을 감지하면, 집게(Jaw)나 버킷이 자동으로 닫히며 자재를 잡습니다.
목표 지점에 도착하면 자동으로 열리면서 자재를 내려놓습니다.
파지력(잡는 힘) 자동 조절 (Force Control)
자재의 재질이나 무게에 맞춰 압력을 자동으로 조절합니다.
너무 세게 잡아 제품이 파손되거나, 너무 헐겁게 잡아 떨어뜨리는 방지 기능을 수행합니다.
위치 및 방향 자동 정렬 (Auto Alignment)
비전 센서나 근접 센서를 활용해 무작위로 놓인 부품이나 자재의 위치를 정확히 파악하여 빠르고 정확하게 집어 올립니다.
Etching(식각, 蝕刻)은 반도체, PCB, 디스플레이 등의 제조 공정에서 화학 약품이나 플라즈마 가스를 이용해 기판 표면에서 불필요한 부분을 깎아내어 원치 않는 재료를 제거하는 공정입니다
습식 식각 (Wet Etching) - 화학 약품 사용
기판을 액체 화학 약품(산성 용액 등)에 담그거나 뿌려서 불필요한 금속이나 박막을 녹여냅니다.
건식 식각 (Dry Etching) - 플라즈마/가스 사용
고전압을 가해 만든 플라즈마 가스의 이온이나 반응성 기체를 기판에 쏘아 물리·화학적으로 불필요한 부위를 깎아냅니다.
침금(沉金, Chén Jīn) 장비는 PCB(인쇄회로기판) 제조 공정에서 기판 표면의 구리 회로 위에 '니켈'과 '금'을 화학 반응으로 얇게 입혀주는 금도금/표면처리 장비입니다
구리 회로의 산화 방지 (Anti-Oxidation)
PCB의 전도체인 구리는 공기 중에 노출되면 쉽게 녹(산화막)이 슬어 전기가 통하지 않게 됩니다.
침금 장비는 구리 위에 니켈 막을 형성하고 그 위에 매우 얇은 금막을 입혀 산화를 완벽하게 막아줍니다.
납땜성(Solderability) 및 전기 전도성 향상
부품을 기판에 붙이는 납땜(SMT 공정)이 아주 잘 되도록 매끄럽고 안정적인 표면을 만들어 줍니다.
금의 높은 전도성을 이용해 전기 신호가 손실 없이 원활하게 흐르도록 돕습니다.
매우 뛰어난 표면 평탄도 제공
도금층이 매우 균일하고 평평하게 형성됩니다.
최신 스마트폰이나 고성능 컴퓨터용 칩처럼 부품 다리가 매우 미세하고 촘촘한 BGA/QFN 패키지 부품을 올릴 때 필수적입니다
ATM(Automatic Test Machine) 또는 ATE(Automatic Test Equipment, 자동 테스트 장비)는 제품(특히 반도체, 전자 회로, 자동차 부품 등)이 실제 작동할 때 전기적·기능적으로 정밀하게 동작하는지 자동으로 검사하고 판정하는 장비입니다.
전기적 특성 측정 (Electrical Testing)
전압, 전류, 저항, 주파수, 신호 전달 속도 등을 자동으로 측정합니다.
회로 내에 쇼트(합선)나 단선(끊어짐)이 있는지 검사합니다.
동작 및 기능 검사 (Functional Testing)
칩이나 부품에 실제로 동작 신호를 입력(Input)하고, 출력(Output)되는 결과값이 규격에 맞는지 실시간으로 확인합니다.
메모리 반도체의 경우, 데이터를 정상적으로 쓰고 읽을 수 있는지 전수 조사합니다.
한계 및 스트레스 테스트 (Parametric & Stress Testing)
제품이 견딜 수 있는 최대 전압이나 온도를 가해 극한의 환경에서도 오류 없이 작동하는지 확인합니다.
부품의 신뢰성과 수명을 평가하는 핵심 공정입니다.
자동 등급 분류 및 통과/불량 판정 (Sorting & Pass/Fail)
검사 결과에 따라 합격품과 불량품을 자동으로 분류합니다.
성능 수치에 따라 제품의 등급(Binning)을 나누어 출하할 수 있도록 지원합니다.
